12月4日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、大基金二期和亦莊國(guó)投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊(cè)資本為50億美元，總投資額為76億美元（約500億人民幣）。
中芯國(guó)際北京具備兩座月產(chǎn)3.5萬片的300mm晶圓廠。第一座晶圓廠主要生產(chǎn)40納米和28納米Polysion工藝產(chǎn)品；第二座晶圓廠具備28納米HKMG工藝及更高技術(shù)水平（廠房在建中）。完全達(dá)產(chǎn)后，中芯北方將與中芯國(guó)際北京廠一起成為國(guó)內(nèi)集成電路制造的重要生產(chǎn)基地。未來，中芯國(guó)際北京或?qū)⒊砷L(zhǎng)為中芯國(guó)際最大晶圓流片基地。
新晶圓廠業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。中芯控股、大基金二期和亦莊國(guó)投出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本51%、24.49%和24.51%，三方的投資形式均為現(xiàn)金出資。
談及本次投資意義，中芯國(guó)際表示，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶需求，有助公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展。
日前，中芯國(guó)際被美國(guó)國(guó)防部列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，從北京時(shí)間2020年12月4日開始的60天后，美國(guó)人士不可買入公司證券；365天后，美國(guó)人士不可交易公司證券。
截至周五收盤，中芯國(guó)際A股股價(jià)下跌3%左右，港股方面，經(jīng)歷短暫停牌，復(fù)牌后收跌5.41%。此前公司公告稱，公司被列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，對(duì)公司運(yùn)營(yíng)沒有重大影響。中芯國(guó)際強(qiáng)調(diào)，公司是獨(dú)立營(yíng)運(yùn)的國(guó)際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，且皆用于民用及商用。
中芯國(guó)際稱，被列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，對(duì)本公司運(yùn)營(yíng)沒有重大影響，并重申，本公司是獨(dú)立營(yíng)運(yùn)的國(guó)際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球。本公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并遵守經(jīng)營(yíng)地的相關(guān)法律法規(guī)，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，皆用于民用及商用。本公司強(qiáng)烈反對(duì)美國(guó)國(guó)防部的決定，此舉反映了美國(guó)國(guó)防部對(duì)本公司業(yè)務(wù)與技術(shù)最終用途的根本誤解。本公司會(huì)繼續(xù)與美國(guó)政府相關(guān)部門保持積極的交流溝通。
2020年12月4日消息 針對(duì)被美國(guó)國(guó)防部列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單一事，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，被列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單，對(duì)本公司運(yùn)營(yíng)沒有重大影響。中芯國(guó)際強(qiáng)烈反對(duì)美國(guó)國(guó)防部的決定，此舉反映了美國(guó)國(guó)防部對(duì)公司業(yè)務(wù)與技術(shù)最終用途的根本誤解。
中芯國(guó)際表示，會(huì)繼續(xù)與美國(guó)政府相關(guān)部門保持積極的交流溝通。
近兩年來，受到國(guó)際貿(mào)易形式變化等影響，國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度越來越高，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，國(guó)產(chǎn)替代的腳步正在加速。近年來，國(guó)內(nèi)也相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策，以市場(chǎng)化運(yùn)作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，國(guó)家也越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)。2014 年 6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標(biāo)，到2020年 16/14nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一發(fā)展梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
東吳證券分析師王平陽(yáng)分析，目前，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程方面已取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，但距離業(yè)界頂尖企業(yè)還有一定技術(shù)差距。對(duì)標(biāo)業(yè)界龍頭臺(tái)積電，中芯國(guó)際未來有望在先進(jìn)制程研發(fā)、先進(jìn)設(shè)備配套和資本支出等方面進(jìn)一步突破，從而提升公司在全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位和份額。中芯國(guó)際處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓制造環(huán)節(jié)，其上游包括各類半導(dǎo)體設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，下游為半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)。未來，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程研發(fā)、先進(jìn)設(shè)備配套和資本支出等方面的推進(jìn)，也有望推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。